产品简介

      铜靶（铜溅射靶材）是半导体、显示、光伏等领域PVD（物理气相沉积）工艺的核心耗材，以高纯度铜或铜合金为原料制成特定形状，通过磁控溅射等方式在基板上沉积铜薄膜，用于导电互连、电极、散热层等功能膜层。

      定义：在真空环境中被高能离子轰击，原子 / 离子溅射沉积到基板形成铜薄膜的高纯铜质靶材，是芯片金属化、显示面板电极、光伏吸收层等制备的关键材料。

      核心特性

      1、超高导电性：电阻率约 1.68 μΩ・cm，远低于铝，适配先进制程低阻互连。

      2、优异抗电迁移：减少先进制程中铜原子迁移导致的失效，提升器件寿命。

      3、低氧低杂质：氧含量≤100 ppm，杂质（Fe/Ni）≤5 ppm，避免薄膜缺陷与漏电。

      4、致密均匀：组织致密、晶粒细小，溅射稳定性好，膜层均匀性高。

      5、热导率高：约 401 W/(m・K)，适配散热与高温工艺。